聚积科技推出最新高整合驱动芯片-MBI5359

 

聚积科技推出最新高整合驱动芯片-MBI5359于11月3日工研院暨CIMS所举办的micro-LED国际论坛上正式亮相，现场有许多业界菁英共襄盛举。

近年来，终端显示需求不断攀升，显示的载体也可谓推陈出新，micro-LED已成为显示屏产业众所瞩目的焦点，根据LEDinside研究报告指出，预计5年内LED显示屏与穿戴式装置将会是micro-LED第一波量产品的最佳应用范围，使得跨领域产业链正火速进行串联并加快应用布局。micro-LED具备高亮度、高效率低功耗、超高分辨率与色彩饱和度、使用寿命长等特色，非常适合运用于室内超小间距显示屏，特别是可以任意拼接且无拼接缝之优点，所以十分适合零售、精品业做为店内广告屏使用。micro-LED特性对于取代现有 LCD屏幕方案具备强大竞争力，在大屏幕拼接显示有望成为未来主流技术。

    聚积科技所推出的MBI5359高整合芯片拥有三大卓越功能，能实现驱动micro-LED的愿景并且使画面质量更加精致。第一个值得关注的特点是针对micro-LED超小间距显示屏灯板空间做更有效地运用，一颗MBI5359芯片即可控制512个像素点，高整合功能能有效缩减布件空间及组件的数量；另外，在画面质量表现上，低亮度高稳定性一直是主宰观赏距离与显示效果的关键，单一颜色平均恒流驱动最低可至15uA，灰度级数可达到16bit，使显示画面的对比度与均匀性更加细腻，同时也能达到节能低功耗的效果；第三个特点则是使micro-LED在巨量转移(Mass Transfer)制程上有加分作用：LED早夭侦测功能。micro-LED制程中，巨量转移良率与坏点修补是影响micro-LED显示屏良莠的关键技术，MBI5359的LED早夭侦测功能可以快速侦测并且回报已失效或即将失效的micro-LED位置，方便维修，这项功能可以有效提升micro-LED显示屏质量及可靠度。

 

 

在micro-LED国际论坛现场，聚积科技点亮展示点间距0.9375mm(P0.9375)模块搭配MBI5359芯片，将灰度级数14bit与16bit做画面对比，可以明显看出16bit的画面细节及对比度更加细腻。现场也展示灯板空间利用率，以P0.9模块为例，布件空间仍有余裕，能支持至最小像素点0.55mm。

 

 

现场嘉宾对于MBI5359于超小间距显示屏呈现的画面效果有极高的评价，也看好聚积科技未来在micro-LED驱动芯片上的技术发展，并且互相共勉期望将来能共同携手协助客户导入ｍicro-LED于超小间距显示屏的应用，成为全球巨量微组装产业供应链不可缺少的一环。